Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂终于变钎焊

2021-04-06 09:30:46 信息来源:网络
  现在,在新处理器发布后,打开的封面都是例行操作,RocketLake11CoolRui也不例外,第一个被"毒死"的是相对低端的i5-11400。
  在近几代英特尔处理器中,只有K系列超频版是钎焊先进的散热封装,其他的是普通硅脂,不利于散热和冷却。
  我5-11400这次给了一个意想不到的惊喜,没想到也是钎焊的!
  英特尔11芯i5-11400开封:硅胶润滑脂最终钎焊
  事实上,整个系列的11代已经被钎焊了,包括i9,i7,i5系列,而低端的i3,奔腾和塞阳还没有升级到新的架构,但是10代的核心只是增加频率,所以它们都是硅脂。
  AMD瑞龙一直是整个部门的重头戏,也是很多玩家都认为英特尔不友善的地方。现在英特尔终于意识到,好的食物并不是最近才会害怕的。
  此外,11代核的核面积远大于10代的核面积,这是因为11代的整个系统是统一设计的,多达8芯、6核和4芯被屏蔽阉割。
  即使只有8个核,但由于14纳米工艺,再加上英特尔不愿移除核显示器,其面积要大得多。
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