AMD获得新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术

2021-04-07 13:42:31 信息来源:网络
  在GPU图形芯片上,AMD的RDNA 2架构最终可以与NVIDIA的RTX 30家族竞争(光学跟踪除外)。下一代RDNA 3的能源效率提高了50%,有可能全面超过NVIDIA。
  AMD获得新专利:实现多核GPU的L_3缓存共享技术
  RDNA 3架构芯片最早也将在今年年底上市,但它更有可能在2022年推出Zen 4,而锤子泄露的消息尚未披露。然而,RDNA 3可能采用MCM多核封装芯片设计,并走上Zen 2/Zen3CPU芯片的道路。
  AMD此前已申请GPU芯片设计专利。不久前,据报道,大核心Navi31由两组MCM芯片组成,每组80 CU单元,共160组CU单元,体积加倍,理论性能也将翻倍。
  多核封装可以大幅度增加计算规模,并大大提高性能,但代价很大,多芯片之间的通信延迟是一个问题。
  在这方面,AMD最近获得了一项名为ACTIVEBRIDGECHIETPLITHINTEATEDCACHE(集成高速缓存的主动桥接小芯片)的新专利,它实现了多核GPU的L3高速缓存共享技术,大大减少了芯片之间的延迟。
  虽然技术专利并不一定意味着它们可以应用,但根据AMD的多芯片专利申请,RDNA 3体系结构的GPU上的多核封装是总趋势。随着Zen 2/Zen 3的探索,AMD在这方面已经很方便了。
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